从大模型内卷到AI向实转型；资本市场如何更好助力重资产科技企业长远布局。

科技创新浪潮席卷全球，中国正积极布局新兴与未来产业。政府报告明确提出鼓励央企国企开放场景，打造集成电路、生物医药、低空经济等支柱，同时培育量子科技、具身智能、脑机接口等前沿方向。这标志着产业创新进入新阶段，制造业转型升级步伐显著加快。在此背景下，全国人大代表、TCL创始人李东生接受专访时，围绕人工智能实际应用与融资环境改善提出见解，引发广泛关注。

大模型发展已进入深水区。早期技术红利释放后，行业出现明显同质化倾向，资源分散、内卷加剧。李东生主张转向“AI向实”，强调人工智能必须根植实体经济，深度融入生产线与业务流程。只有这样，才能从概念验证转向价值创造，避免低水平重复。他将通用大模型比作通才，负责广义理解；工业大模型则如专家，针对特定工业场景提供精细化解决方案。二者分工协作，将显著提升制造业效率与精准度。这种观点为当前AI发展指明务实方向。

消费端AI硬件同样面临考验。以AI眼镜为例，其潜力巨大，但要实现真正普及，仍需解决多项关键制约，包括硬件集成难度、功耗管理、用户交互自然度以及应用生态构建等方面。李东生认为，只有逐一攻克这些瓶颈，产品才能从实验室走向大规模市场，带动显示、光学、芯片等产业链协同进步。这不仅是技术问题，更是生态与用户体验的综合挑战。

中国制造业全球化进程加速中，需同时处理产业升级与海外布局两大任务。补齐芯片等核心短板至关重要，否则外部限制将持续影响整体竞争力。李东生指出，过去出口导向模式贡献显著贸易顺差，未来应转向供应链全球延伸，提升本土创新反哺能力。企业要在短期规模扩张与长期前沿投入间寻求平衡：初期依托成熟技术快速迭代产品，建立现金流基础；同时通过精细管理控制成本，支持持续研发。这种稳健策略有助于企业在不确定环境中保持韧性。

资本市场对先进制造业的支持仍有提升空间。高科技项目往往重资产、长周期，民营资本参与度较低，传统融资路径手续繁琐、时效不匹配。李东生呼吁设立针对性通道，配合产业政策需求，简化流程、拓宽资源。这将有助于更多企业获得稳定资金，加大集成电路、半导体显示、工业软件等领域投入。最终，这种机制优化能激发民营活力，推动中国制造向高端跃升，实现可持续高质量发展。

回首当下，中国经济正从规模速度向质量效益转型。人工智能向实落地与资本市场精准赋能，将成为两大关键引擎。企业家与政策制定者携手努力，方能绘就更广阔的产业未来图景。